Mbaꞌe Efecto Optimización rehegua ikatu ogueru Electroplatación umi Conector Crimp tipo N--pe?

Dec 29, 2025 Eheja peteĩ marandu .

1. Resistencia a la Corrosión: Umi materia prima ha eháicha cobre ha hierro oguereko propensión oxidación aire-pe. Electroplatación petet capa metal rehegua oguerekóva resistencia mbarete oxidación rehegua ikatu ombotuichave pe resistencia corrosión rehegua umi terminal rehegua.

2. Conductividad oñembotuicháva: Umi materia prima ha eháicha hierro ha bronce fósforo oguereko jepi conductividad 20% guýpe, upévare naiporãi umi conector tipo n-impedancia michĩvape g̃uarã. Upévare, oñembojehe a petet capa metal conductividad yvate-conductividad rehegua ha eháicha óro ikatu omboguejy impedancia orekóva.

3. Adhesión de Chapa Mejorada: Umi metal oguerekóva adhesión ivaívape g̃uarã, ojejapo jepi peteĩ capa base de cobre ojejapo mboyve electrochapado ikatu hag̃uáicha ojejapo porãve pe adhesión.